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規制は既出ですが追加ですね 経済産業省によると対象となるのは洗浄やデポジション（成膜）、アニーリング（熱処理）、リソグラフィ（露光）、エッチング（化学的除去）、検査などの品目。半導体製造装置に関する関係国の最新の輸出管理動向を勘案し、これまで対象としていなかった高性能な品目を追加
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